H3C光模块
H3C光模块英文名字叫H3C light module,也叫华三光模块;杭州华三通信技术有限公司(简称H3C),致力于IP技术与产品的研究、开发、生产、销售及服务。2007年,H3C销售收入为7.57亿美元,缴纳各项税费近8亿人民币。在中国34省市和海外多个国家或地区设有分支机构。目前公司有员工4800人,其中研发人员占55%。
H3C光模块分类:
以下是华为光模块主要分类及说明:
⑴ H3C 1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵ H3C SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶ H3C GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷ H3C SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。
⑸ H3C XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
⑹ H3C XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。
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