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H3C光模块英文名字叫H3C light module，也叫华三光模块；杭州华三通信技术有限公司（简称H3C），致力于IP技术与产品的研究、开发、生产、销售及服务。2007年，H3C销售收入为7.57亿美元，缴纳各项税费近8亿人民币。在中国34省市和海外多个国家或地区设有分支机构。目前公司有员工4800人，其中研发人员占55%。

H3C光模块分类：

以下是华为光模块主要分类及说明：

⑴ H3C 1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵ H3C SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶ H3C GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。

⑷ H3C SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。

⑸ H3C XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。

⑹ H3C XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。